最新音信再次激发了对于荣耀Magic7系列发布的估量。新的音信称AV快播，荣耀可能会在10月份推出搭载骁龙8Gen4芯片组的旗舰Magic7系列，以提供弘大的性能。

博主数码谈天站带来音信：“刚问了一下，荣耀Magic7系列细目10月登场，过程也拉得非常快，可能会和米子抢首发，毕竟新一代骁龙8首发与否透顶看产物过程，OVMH新旗舰大乱斗行将初始”

音信指出，荣耀Magic7系列将于下个月发布。该公司加速了旗舰产物的开拓，很快就会秘书上市时候。新产物声势也可能带来比往常更大的软件改良。进一步的音信披露，Magic7系列可能不才个月与小米15发生正面竞争。咱们一说念往来顾下荣耀Magic7Pro规格展望：

处理器:骁龙8Gen4UFS4.0LPDDR5X

屏幕:6.82英寸2K双层叠光OLED四边微曲面屏，120Hz8TLTPO新一代金刚巨犀玻璃

前置录像头:5000万像素前置镜头+3D深感

后置录像头:5000万像素大底主摄(0V50H)+5000万像素超广角镜头+5000万像素潜望式大底长焦(IMX882/HP3)

电板续航:5800mAh(第三代青海湖电板)充电功率:100W有线+66W无线

其他功能:IP68/69级防水/单点超声波指纹+2D东说念主脸荣耀鹰眼合手拍、3.0卫星通讯射频芯片C1+能效芯片E1X轴马达蓝至5.4

荣耀还阐明将于10月推出X60智高东说念主机。将在国庆假期(10月1日至7日)之后发布这款竖立，也即是10月中旬。若是上述信息属实，破钞者可能会不才个月迎来两款新的荣耀智高东说念主机。

荣耀X60将带来新的功能和热切的要津规格，并可能配备一块6000mAh的超大电板，具有青海湖措置决议繁衍的最大电板容量。是的，荣耀在其旗舰智高东说念主机系列中主要使用青海湖电板。最佳的例子是Magic6系列，它使用5600mAh的青海湖电板。

定焦数码带来最新音信：“摸到一个音信，耀子节后追念先发X60新品，电板比X50升级彰着，5800mAh+3g+0mm+青海湖电板=6X00mAh”。总结即是荣耀x60国庆节后发布，电板跳跃了6000毫安，分量比上代加多3克，厚度和上一代比较没变如故7.98㎜。

青海湖电板措置决议是荣耀首款硅碳负极电板。它使用了10%的硅含量。它的能量密度比锂电板高12.8%。这种措置决议在不加多电板体积的情况下蔓延了电板寿命。

左证音信AV快播，看来荣耀Magic7全系有契机搭载IP68防尘防水，之前RSR保时捷操办首发双层OLED屏幕期间初始下放，全系列第二代金刚巨犀玻璃还将带来新的AI助理。而荣耀X60u将迎来更大电板。期待10月荣耀带来新的荣耀x60和荣耀Magic7系列发布！