华为首款“阔折叠”居品Pura X还是厚爱上市twitter 露出，和之前的华为新品不异，新机上市之后依然一机难求。

由于一些大家王人走漏的原因，华为Pura X在发布时并莫得公布惩办器信息。但从拿到真机信息来看，华为Pura X应该是搭载了华为Mate70系列同款的麒麟9020惩办器，况且照旧满血版。具体来看，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz和3×泰山中核2.15GHz、4×1.6GHz小核构成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。

前不久华为发布的Mate 70 Pro优享版则搭载了麒麟9020A，也便是降频版麒麟9020。麒麟9020A比拟满血版的频率略降，CPU规格为1×2.40GHz+3×2.00GHz+4×1.60GHz。

固然惩办器不异，但Pura X此次依然有惊喜。

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着名拆机博主杨长顺斥资9999元脱手了一部Pura X，在拆解历程中发现，Pura X配备的这颗麒麟惩办器初次收受了集成内存芯片。从侧视图好像走漏地看到，底部是CPU，顶部为内存，这也使得惩办器的厚度相较于之前Mate70系列的惩办器有了解析增多。

当今手机惩办器的封装工艺主要分为两种：

PoP（传统堆叠封装）：大部离婚机惩办器王人收受的封装工艺，主如果收受多层BGA（球栅阵列）堆叠结构，时常将惩办器和内存垂直堆叠，通过基板上的焊球收场互联。

InFO-PoP（集成扇出型堆叠封装）：当今主如果苹果的A系列惩办器在用。通过InFO过孔（TIV）和重新布线层（RDL）径直联络逻辑芯片与存储器，省去传统基板。

而此次华为新的麒麟9020惩办器收受的恰是雷同苹果A系列惩办器的InFO-PoP封装决策。相较于一般惩办器和内存分开的堆叠工艺，一形式封装决策的公正是镌汰了芯片间互联距离，磋商延伸并普及带宽。同期新决策还支持更高效的散热谋划，因逻辑芯片与DRAM的集成区域集结，便于通过均热板或硅基载体优化导热。

一般来说，新麒麟9020惩办器的一形式封装决策期间难度更高，需要克服更高的工艺复杂度。苹果的垂直整合才能使其能深度优化iOS与A系列芯片的协同，而安卓阵营依赖高通、联发科等通用芯片，需适配多种硬件和系统版块，难以收场同等进程的定制化，这亦然它们为什么莫得收受一形式封装决策的原因。

华为麒麟9020芯片此次好像领先使用这项新的封装工艺，阐明了华为很有可能在惩办器的工艺期间方面还是取得了较大的轻易。此次杨长顺的拆解就不错看到，新麒麟CPU的焊点实足清翠，走漏走线走漏成功，其重大的作念工宛如一件艺术品，充分彰显了熟练且精湛的国产化工艺水平。

当今看来，麒麟9020惩办器收受新封装工艺关于手机性能本色的普及有多大暂时无法评估（当今鸿蒙5系统暂时还莫得测试器具上线）。但不错笃定的是，国产半导体行业在期间层面轻易的本色兴致兴致，远高大于这一款惩办器的迭代升级兴致兴致。国产芯片通过不断地轻易twitter 露出，解脱卡脖子困难的日子还是不远了。